2021年中国半导体设备和核心部件新进展论坛

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2021年中国半导体设备和核心部件新进展论坛

时间:11月3日下午13:00~16:30(12:30~13:00报到)

地点:上海浦东新国际博览中心 E1馆 会议室

主办单位:中国电子专用设备工业协会、中国电子器材有限公司

协办单位:中电会展与信息传播有限公司

“缺芯”行情自去年开始持续至今,全球半导体设备厂商的业绩普遍向好。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和产品的应用,带动了市场需求的快速增长。

据SEMI预测,2020 年全球半导体设备市场规模达创纪录的689亿美元,同比增长16%,2021年将达719亿美元,同比增长4.4%,2022年仍旧保持增长态势,市场将达761亿美元,同比增长5.8%。半导体设备业将进入一个高速增长的全新阶段。

2020年中国首次成为全球最大设备市场,增长率达到39%。国产半导体设备企业在政策和资金的大力支持下,在刻蚀、薄膜沉积、测试等多个领域不断取得突破。

由于我国半导体设备产业整体起步较晚,与国外先进设备的制造水平存在明显差距。尽管国产半导体设备正加速生产,国产半导体设备核心零部件普遍依赖进口,成为国内设备企业发展路上最大的隐患,这也导致国产半导体设备约70%的利润被国外核心零部件供应商攫取。

国内半导体设备的“黄金窗口期”已经打开,推进半导体设备实现零部件国产化,显然是解决国产设备的核心零部件依赖进口的根本问题,但这却并不是一蹴而就的事情,需要长时间的测试、验证。只有掌握关键部件材料及技术的本土化,才能实现真正的国产化。

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