全球行业协会国际半导体产业协会（SEMI）在最新发布的估计数据中透露，2025年至2027年期间，半导体制造商在计算机芯片制造设备上的支出预计将达到创纪录的4000亿美元。这一庞大的投资规模标志着全球半导体行业正迎来新一轮的扩张和发展。

据SEMI分析，推动这一投资增长的主要因素包括中美贸易紧张局势下对地理区域过剩产能的额外需求，以及对人工智能芯片和相关存储芯片需求的激增。SEMI预计，到2025年，全球半导体设备支出将增长24%，达到1230亿美元，并在接下来的几年里持续增长。

在这一轮投资热潮中，中国大陆、韩国和中国台湾将占据领先地位。SEMI指出，中国大陆在国家自给自足政策的推动下，未来三年将在半导体设备上投资超过1000亿美元，继续保持其最大支出地区的地位。尽管今年的支出正从创纪录水平下降，但未来几年的投资规模仍然庞大。

与此同时，韩国作为存储芯片制造商三星和SK海力士的所在地，也在积极购买设备，预计同期支出将达到810亿美元。而全球最大芯片代工厂台积电所在地的中国台湾，则计划在未来三年内投资750亿美元，并在美国、日本和欧洲等地建厂。

除了这些领先地区外，其他地区也在积极投入半导体设备投资。SEMI预计，美洲将在2025年至2027年期间投资630亿美元，日本、欧洲和中东以及东南亚则分别计划投资320亿美元、270亿美元和130亿美元。由于政策激励措施旨在缓解关键半导体供应担忧，这些地区的设备投资预计将在2027年比2024年增加一倍以上。

从全球范围来看，300毫米晶圆厂设备支出是增长的主要动力之一。SEMI预计，2024年全球300毫米晶圆厂设备支出将增长4%，达到993亿美元，并在2025年进一步增长24%，超过1000亿美元的水平。未来两年，这一支出将继续保持增长态势，预计2026年将达到1362亿美元，2027年则将达到1408亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2025年全球300毫米晶圆厂设备支出预计将大幅增加，为半导体制造业投资创下三年纪录奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在推动设备支出增长，无论是针对人工智能应用的前沿技术，还是由汽车和物联网应用推动的成熟技术。”

在未来三年的投资中，代工设备支出预计将占据重要地位，达到约2300亿美元。这得益于对3纳米以下尖端节点的投资以及对成熟节点的持续投资。同时，对2纳米逻辑工艺的投资以及2纳米关键技术的开发也将成为关键，以满足未来高性能和节能计算需求，尤其是人工智能应用的需求。

此外，逻辑和微电子领域预计将在未来三年引领设备支出扩张，总投资额将达到1730亿美元。内存领域位居第二，预计同期将贡献超过1200亿美元的支出。电源相关领域位居第三，预计未来三年投资额将超过300亿美元。

总体来看，全球半导体制造商在未来三年的设备支出将呈现强劲增长态势。这一轮投资热潮不仅将推动半导体行业的进一步发展，还将对全球科技产业产生深远影响。